반응형 반도체기술1 AI 반도체, 이제는 '칩렛'과 '3D 패키징'이 게임을 바꿉니다 요즘 AI 반도체 이야기에서 자주 등장하는 단어가 있습니다.바로 칩렛(Chiplet)과 3D 패키징입니다.이 용어들만 보면 왠지 어렵고 기술적인 이야기처럼 느껴지지만,지금 반도체 산업의 주도권이 이 두 가지에 달려 있다고 해도 과언이 아닙니다.특히 엔비디아, 인텔, 삼성전자, TSMC 등글로벌 반도체 기업들이 모두 여기에 집중하고 있죠.왜일까요? ▷ 칩 하나로는 감당할 수 없는 시대AI가 발전하면서 반도체가 처리해야 할 데이터의 양은 기하급수적으로 늘고 있습니다.하지만 기존 방식대로 칩을 하나로 설계하면발열은 심해지고,수율은 떨어지며,제조 비용도 크게 증가하게 됩니다.그래서 등장한 개념이 바로 ‘칩렛’입니다.기존에는 모든 기능을 한 장의 실리콘에 넣었지만,칩렛은 기능별로 잘게 나눈 칩들을 조립하듯 연결하.. 2025. 5. 7. 이전 1 다음 반응형
