반응형 반도체트렌드1 HBM3E 이후, 차세대 메모리 전쟁이 시작됐다 HBM3E 이후, 차세대 메모리 전쟁이 시작됐다 “HBM3E 다음은 뭘까? 메모리 시장 판이 바뀌고 있습니다” AI 반도체에 관심 있는 사람이라면HBM(고대역폭 메모리)라는 용어를 한 번쯤 들어봤을 겁니다.특히 요즘은 'HBM3E'라는 기술이 엔비디아 GPU에 탑재되면서언론에서도 자주 등장하죠.그런데 지금 반도체 업계는 HBM3E 이후를 준비 중입니다.단순히 더 빠른 메모리를 만드는 걸 넘어,전력 효율, 발열 관리, 3D 적층 기술, 패키징 구조까지완전히 새로운 전쟁이 펼쳐지고 있어요. ▷ HBM이 뭐길래 이렇게 중요한가?HBM(High Bandwidth Memory)은기존 D램보다 훨씬 빠른 속도로 데이터를 주고받을 수 있도록메모리 칩을 수직으로 쌓아 만든 구조입니다.기존 D램: 가로로 나열HBM: .. 2025. 5. 19. 이전 1 다음 반응형
