반응형 ai산업동향1 HBM3E가 뭐길래 전 세계가 들썩일까요? 요즘 반도체 뉴스에서 자주 등장하는 단어, HBM3E.한글도 영어도 아닌 이 생소한 조합이 도대체 뭘 의미할까요?그런데 알고 보면, 이 기술이 앞으로 AI 반도체 성능을 좌우할 핵심 열쇠가 됩니다.지금 엔비디아, 삼성전자, SK하이닉스가 이 시장을 두고 치열하게 경쟁하는 이유도바로 이 ‘HBM3E’ 때문입니다. ▷ 먼저, HBM이 뭐죠?HBM은 ‘High Bandwidth Memory’의 약자입니다.말 그대로 고대역폭 메모리,즉 데이터를 빠르게 주고받을 수 있는 고성능 메모리 기술입니다.기존 D램은 납작하게 배열되어 있던 반면,HBM은 메모리 칩을 수직으로 쌓아 올리는 3D 방식으로 설계돼공간을 덜 차지하면서도 전송 속도는 훨씬 빠르고, 발열도 적습니다.쉽게 말해, AI 반도체가 아무리 똑똑하더라도옆에서.. 2025. 5. 6. 이전 1 다음 반응형
