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AI 반도체로 수익 내려면? 지금 주목해야 할 관련주와 ETF AI 반도체로 수익 내려면? 지금 주목해야 할 관련주와 ETF AI 반도체가 산업의 중심이 된 건 이제 더 이상 새로운 얘기가 아닙니다.엔비디아가 시가총액 3위 안에 들었고,삼성전자와 TSMC는 연산 성능을 끌어올리기 위한 기술 개발에 박차를 가하고 있죠.하지만 한편에선 이런 흐름을 보면서 이런 생각이 들기도 합니다.“그럼 나도 AI 반도체에 투자해서 수익 낼 수 있는 거 아니야?”결론부터 말하면, 가능합니다.다만 개별 종목이나 ETF를 선택할 땐 몇 가지 전략적인 시선이 필요합니다.▷ AI 반도체 투자, 지금도 늦지 않았을까?엔비디아의 주가는 이미 많이 올랐고,AI 관련 ETF들도 꽤 오른 상태라‘지금 들어가도 될까?’라는 의문이 드는 것도 당연합니다.하지만 AI 반도체 시장은 아직 초기 단계라는 게.. 2025. 5. 9.
전력 반도체가 없으면 AI도 움직이지 못합니다 전력 반도체가 없으면 AI도 움직이지 못합니다 요즘 AI 반도체라는 말, 정말 자주 들리죠.엔비디아의 GPU, 삼성전자의 HBM3E, 칩렛, 3D 패키징까지…반도체 산업은 지금 그야말로 AI 중심으로 재편되고 있습니다.그런데 여기서 잘 언급되지 않는 숨은 주인공이 하나 있어요.바로 ‘전력 반도체(Power Semiconductor)’입니다.이 기술은 화려하진 않지만,AI가 실제로 작동하고, 데이터센터가 굴러가고, 서버가 멈추지 않도록보이지 않는 곳에서 핵심 역할을 하고 있어요. ▷ 전력 반도체, 왜 그렇게 중요한가요?우리가 흔히 떠올리는 반도체는 CPU, GPU 같은 연산용 칩이죠.하지만 이 칩들이 정확한 전압과 전류를 받지 못하면,제 기능을 하지 못하거나, 아예 타버릴 수도 있습니다.특히 AI 반도체.. 2025. 5. 8.
AI 반도체 ETF, 지금 투자해도 괜찮을까요? 요즘 뉴스나 투자 커뮤니티를 보면AI 반도체 이야기, 정말 많이 들리죠.삼성전자, 엔비디아, TSMC 같은 기업들이 전면에 나서고 있고,AI 기술이 점점 일상화되면서 관련 산업도 빠르게 성장 중입니다.그런데 이럴 때 드는 생각 하나.“AI 반도체 관련 종목, 뭐라도 하나 담아볼까?”하지만 개별 종목은 리스크도 크고 어렵게 느껴지죠.그래서 최근엔 ETF(상장지수펀드)에 대한 관심이 높아지고 있습니다. ▷ 왜 ETF로 투자할까?ETF는 여러 종목을 한 바구니에 담은 상품입니다.그래서 특정 기업 하나의 주가에 덜 흔들리고,산업 전체의 성장성에 투자할 수 있다는 장점이 있어요.특히 AI 반도체처럼관련 기업이 많고,기술 변화가 빠르고,장기적인 흐름이 중요한 경우에는ETF가 훨씬 더 안정적이고 효율적인 수단이 됩니.. 2025. 5. 7.
AI 반도체, 이제는 '칩렛'과 '3D 패키징'이 게임을 바꿉니다 요즘 AI 반도체 이야기에서 자주 등장하는 단어가 있습니다.바로 칩렛(Chiplet)과 3D 패키징입니다.이 용어들만 보면 왠지 어렵고 기술적인 이야기처럼 느껴지지만,지금 반도체 산업의 주도권이 이 두 가지에 달려 있다고 해도 과언이 아닙니다.특히 엔비디아, 인텔, 삼성전자, TSMC 등글로벌 반도체 기업들이 모두 여기에 집중하고 있죠.왜일까요? ▷ 칩 하나로는 감당할 수 없는 시대AI가 발전하면서 반도체가 처리해야 할 데이터의 양은 기하급수적으로 늘고 있습니다.하지만 기존 방식대로 칩을 하나로 설계하면발열은 심해지고,수율은 떨어지며,제조 비용도 크게 증가하게 됩니다.그래서 등장한 개념이 바로 ‘칩렛’입니다.기존에는 모든 기능을 한 장의 실리콘에 넣었지만,칩렛은 기능별로 잘게 나눈 칩들을 조립하듯 연결하.. 2025. 5. 7.
HBM3E가 뭐길래 전 세계가 들썩일까요? 요즘 반도체 뉴스에서 자주 등장하는 단어, HBM3E.한글도 영어도 아닌 이 생소한 조합이 도대체 뭘 의미할까요?그런데 알고 보면, 이 기술이 앞으로 AI 반도체 성능을 좌우할 핵심 열쇠가 됩니다.지금 엔비디아, 삼성전자, SK하이닉스가 이 시장을 두고 치열하게 경쟁하는 이유도바로 이 ‘HBM3E’ 때문입니다. ▷ 먼저, HBM이 뭐죠?HBM은 ‘High Bandwidth Memory’의 약자입니다.말 그대로 고대역폭 메모리,즉 데이터를 빠르게 주고받을 수 있는 고성능 메모리 기술입니다.기존 D램은 납작하게 배열되어 있던 반면,HBM은 메모리 칩을 수직으로 쌓아 올리는 3D 방식으로 설계돼공간을 덜 차지하면서도 전송 속도는 훨씬 빠르고, 발열도 적습니다.쉽게 말해, AI 반도체가 아무리 똑똑하더라도옆에서.. 2025. 5. 6.
AI 반도체 없이는 기업이 살아남기 힘든 이유 요즘 산업계를 흔드는 가장 뜨거운 키워드, 단연 AI 반도체입니다.이젠 단순히 IT 기업만의 이슈가 아닙니다.삼성전자, 인텔, 엔비디아, 애플, 심지어 자동차 기업들까지AI 반도체에 목숨을 거는 이유, 도대체 뭘까요? ▷ AI 반도체, 기존 반도체와 뭐가 다를까요?기존의 CPU는 일반 연산, GPU는 그래픽 연산에 최적화돼 있습니다.하지만 AI 기술이 고도화되면서,복잡한 알고리즘을 빠르게 계산할 수 있는 새로운 방식의 칩이 필요해졌죠.이때 등장한 것이 바로 AI 반도체,즉 딥러닝·추론 연산에 특화된 칩(NPU, TPU, 고성능 GPU)입니다.이 칩들은 동시에 수천 개의 연산을 병렬로 처리하며,AI 모델 학습이나 대규모 데이터 분석에 필수적인 존재가 됐습니다. ▷ 생성형 AI가 판을 흔들었습니다2023년을.. 2025. 5. 6.
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